无核心封装基板及其制法

主权项

一种无核心封装基板，系包括：　　第一介电层，系具有相对之第一表面与第二表面；　　复数金属柱，系埋设于该第一介电层中，并具有相对之第一端面与第二端面，该第一介电层之第一表面具有复数对应外露各该金属柱之部份第一端面的第一盲孔，且各该金属柱之第二端面系完全外露于该第一介电层之第二表面，该金属柱并具100微米以上之高度；　　增层结构，系设于该第一介电层之第一表面上，该增层结构系包括至少一第二介电层、形成于该第二介电层上的线路层、复数形成于该第二介电层中的第二盲孔、与复数形成于该第二盲孔内且电性连接该线路层的导电盲孔，且该增层结构底层之各该导电盲孔系对应延伸至各该第一盲孔内，以电性连接各该金属柱之第一端面；以及　　绝缘保护层，系形成于该第一介电层之第二表面上，且形成有复数对应外露各该金属柱之部份第二端面的绝缘保护层开孔。