| 摘要 |
<p>Verfahren zum Testen eines elektrischen Bauelementes (1), das eine Schaltungsplatine (2) und einen darauf mit mehreren Anschlüssen (3.1 bis 3.3) verlöteten elektrischen Baustein (4) aufweist, wobei die Anschlüsse (3.1 bis 3.3) im verlöteten Zustand unerreichbar sind, wobei die Schaltungsplatine (2) mehrere von außen kontaktierbare und mit den Anschlüssen (3.1 bis 3.3) elektrisch leitend verbundene Leiter aufweist und der Baustein (4) von einem isolierenden Gehäuse (5) umschlossen ist, wobei mit einer Stimuluselektrode (12) einer der kontaktierbaren Leiter kontaktiert wird und eine Freielektrode (13, 13') außerhalb des Gehäuses (5) und nicht in Kontakt mit einem der kontaktierbaren Leiter angeordnet wird und dass an die Elektroden (12, 13) eine Testeinrichtung (10) angeschlossen und mit dieser der Widerstand zwischen den Elektroden (12, 13) gemessen wird, wobei wenigstens ein nicht mit der Stimuluselektrode (12) kontaktierter Leiter über einen Guardverstärker (14) der Spannungsverstärkung eins mit der Spannung der Stimuluselektrode (12) versorgt wird.</p> |
