| 发明名称 |
半導体装置用フィルムロール、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 |
| 摘要 |
【課題】 ダイシングフィルム付き接着フィルムが所定の間隔をおいてセパレータ上に積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際の接着フィルムへの転写痕を抑制することが可能な半導体装置用フィルムロールを提供すること。【解決手段】 半導体装置用フィルムが円柱状の巻き芯にロール状に巻き取られた半導体装置用フィルムロールであって、半導体装置用フィルムは、ダイシングフィルムと接着フィルムとが積層されたダイシングフィルム付き接着フィルムが、所定の間隔をおいてセパレータ上に積層された構成を有しており、セパレータの２５℃での引張貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上である半導体装置用フィルムロール。【選択図】 図１ |
| 申请公布号 |
JP5714090(B1) |
申请公布日期 |
2015.05.07 |
| 申请号 |
JP20130265818 |
申请日期 |
2013.12.24 |
| 申请人 |
日東電工株式会社 |
发明人 |
宍戸 雄一郎;三隅 貞仁;大西 謙司 |
| 分类号 |
H01L21/301;C09J7/02;C09J11/04;C09J201/00;H01L21/52;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L21/301 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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