发明名称 一种复合配置高频数据线的高频感应锡焊连接方法
摘要 本发明涉及一种以USB3.0为代表的一类复合结构连接线的高频感应焊接方法,该类连接线包含线径粗细悬殊的电源线和高频数据线的复合配置结构,甚至适用于某些数据通道是单芯铜线其它数据通道是多芯绞线的复合配置结构,包括线缆芯线焊端的绝缘外被去除、芯线焊端浸锡、焊接部位加锡、芯线焊端和插头焊端对位组装、高频感应加热焊接工序,通过配置芯线焊端浸锡工序和焊接部位加锡工序使用的焊锡材料的熔点和热容量,满足在高频感应加热焊接条件下电源线焊点焊锡和数据线焊点的焊锡在高频感应加热时能够同步熔化的条件,至少在芯线焊端浸锡工序使用熔点相对较低的焊锡,焊接部位加锡工序可使用相同熔点或熔点较高的焊锡,没有打乱原焊接工序和设备配置,不影响原生产线的自动化水平,实现了高速、高质量焊接。
申请公布号 CN104600534A 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201310531923.5 申请日期 2013.11.03
申请人 张向增 发明人 张向增
分类号 H01R43/02(2006.01)I 主分类号 H01R43/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电源线和高频数据线复合配置的连接线的高频感应锡焊连接方法,包括线缆芯线焊端的绝缘外被去除、芯线焊端浸锡、焊接部位加锡、芯线焊端和插头焊端对位组装、高频感应加热焊接工序,其特征在于:配置芯线焊端浸锡工序和焊接部位加锡工序使用的焊锡材料的熔点和热容量,满足在高频感应加热条件下电源线焊点的焊锡和数据线焊点的焊锡能够同步熔化的条件,至少在芯线焊端浸锡工序使用锡铋合金低温焊锡或者熔点相对较低的焊锡,焊接部位加锡工序可使用相同熔点或熔点较高的焊锡;通过励磁线圈在铁氧体磁路空气间隙处形成的高频工作磁场、对所有的电源线焊点和数据线焊点施加一次励磁感应加热作业同步完成全部焊点的熔锡焊接。
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