一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用

摘要

本发明涉及音圈的制备方法及应用技术领域，尤其涉及一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用，具体公开了一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法，包括以下步骤：1)在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化镀形成一层导电层；2)将步骤1所得的导电层通过激光烧结或者激光切割直接成型音圈，通过导电层材料的选择以及激光烧结或者激光切割后的线宽来调解音圈的阻抗，简化了制作工艺，大大提高了生产的效率，降低了生产成本；而且无需绕线，节约了空间，便于电子设备的小型化和精细化发展；还公开了使用上述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法的应用，包括用于手机喇叭、平板电脑喇叭或者超薄喇叭等，应用非常广泛。

主权项

一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法，其特征在于，包括以下步骤：1）在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化镀形成一层导电层；2）将步骤1所得的导电层通过激光烧结或者激光切割直接成型音圈。