一种钼基体上金属镀层的制备方法

摘要

本发明公开一种钼基体上金属镀层的制备方法，首先对钼基体表面除油，然后以除油后的钼基体为阳极，铅板为阴极，在阳极电解液中控制电流密度为10-22A/dm²进行电解；然后再将阳极电解后的钼基体作为阴极，铅板为阳极，在阴极电解液中控制电流密度为10-22A/dm²进行阴极电解以去除钼基体表面的氧化膜；最后将表面的氧化膜清除后的钼基体作为阴极，采用铅板或与待镀金属层材质相同的金属板为阳极，在电镀液中控制电流密度为1-22A/dm²进行电镀5-40min,即在钼基体表面形成金属镀层。本发明的制备方法所得的金属镀层与钼基体之间的结合力强。

主权项

一种钼基体上金属镀层的制备方法，其特征在于具体包括如下步骤：（1）、钼基体表面的氧化膜的清除①、钼基体表面除油将钼基体置于丙酮或温度为80‑90℃、浓度为110g/L的氢氧化钠水溶液中，超声辅助清洗30min，然后用无水乙醇清洗；②、阳极电解以除油后的钼基体为阳极，铅板为阴极，在阳极电解液中控制电流密度为10‑22A/dm²进行电解1‑2min，然后用去离子水清洗干净；所述阳极电解液，按每升计算，其组成及含量如下：硫酸                0‑300g铬酐                0‑300g余量为水；③、阴极电解将阳极电解后的钼基体作为阴极，铅板为阳极，在阴极电解液中控制电流密度为10‑22A/dm²进行阴极电解2‑5min，电解完后用去离子水清洗，即完成了钼基体表面的氧化膜的清除；所述的阴极电解液，按每升计算，其组成及含量如下：硫酸                30‑100g余量为水；（2）、电镀将步骤（1）中表面氧化膜清除后的钼基体作为阴极，采用铅板或与待镀金属层材质相同的金属板为阳极，在电镀液中控制电流密度为1‑22A/dm²进行电镀5‑40min,即在钼基体表面形成金属镀层；所述的电镀液中，含有待镀金属。