| 发明名称 | 半导体器件封装 | ||
| 摘要 | 半导体器件封装。在实施例中，半导体器件封装包括双向开关电路。双向开关电路包括：安装在第一管芯焊盘上的第一半导体晶体管；安装在第二管芯焊盘上的第二半导体晶体管，第二管芯焊盘与第一管芯焊盘分离；以及在第一晶体管的源极电极和第二晶体管的源极电极之间延伸的导电连接器。 | ||
| 申请公布号 | CN104600062A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201410599695.X | 申请日期 | 2014.10.31 |
| 申请人 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 发明人 | F.布鲁奇;李徳森;R.奥特伦巴;F.施托伊克勒 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蒋骏;胡莉莉 |
| 主权项 | 一种半导体器件封装，包括：双向开关电路，包括：第一半导体晶体管，其被安装在第一管芯焊盘上；第二半导体晶体管，其被安装在第二管芯焊盘上，所述第二管芯焊盘与所述第一管芯焊盘分离；以及导电连接器，其在所述第一晶体管的源极电极和所述第二晶体管的源极电极之间延伸。 | ||
| 地址 | 奥地利菲拉赫 | ||