发明名称 |
一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法 |
摘要 |
本发明公布了一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法,包括以下步骤:在第一子板上钻通孔,然后通孔内镀孔铜;再用铜膏塞孔,然后将第一子板的一面磨板减铜至铜层厚度17±10um,然后外层整面贴膜曝光;将第一子板另一面的铜层全部蚀刻掉;将第一子板蚀刻掉铜层的一面与第二子板压合,使第一子板上填塞铜膏的通孔成为填塞盲孔;将填塞盲孔机械定深钻孔,使填塞盲孔钻开,得到可嵌入零件的盲孔。本发明相对树脂塞孔,可预防插件角与孔壁接触不良的问题;同时,避免采用直接压合再铜膏塞孔而产生的塞孔不良问题,或者避免采用直接压合控深钻而产生的孔壁粗糙、孔口铜丝等问题,而且,盲孔的制作不受电镀纵横比局限。 |
申请公布号 |
CN104602463A |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201510003915.2 |
申请日期 |
2015.01.05 |
申请人 |
深圳崇达多层线路板有限公司 |
发明人 |
赵波;彭君;李金龙;王淑怡;阙玉龙 |
分类号 |
H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/40(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
冯筠 |
主权项 |
一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:在第一子板上钻通孔,然后沉铜、板面电镀、外层镀孔图形、镀孔电镀,使通孔内孔铜厚大于25um;S2:用铜膏塞孔,然后磨去第一子板表面塞孔后凸出的铜膏;S3:将第一子板的一面磨板,使该铜层厚度控制在17±10um,然后外层整面贴膜曝光,保护磨板后的铜层;S4:将第一子板另一面的铜层全部蚀刻掉,然后磨掉因铜层蚀刻后表面凸出的铜膏;S5:将第一子板蚀刻掉铜层的一面与第二子板压合,使第一子板上填塞铜膏的通孔成为填塞盲孔;S6:将填塞盲孔机械定深钻孔,使填塞盲孔钻开,得到可嵌入零件的盲孔。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋 |