| 发明名称 | 一种中子衍射高压腔体的钨基中子透明材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种中子衍射高压腔体的钨基中子透明材料及其制备方法，所述中子透明材料中钨的含量为68~78wt%，剩余为钛或者锰中的任一种或氢化钛粉或锰粉中的一种或两种。这种高压腔体封垫材料与现有的Ti-Zr合金或不锈钢封垫相比，硬度高，强度大具有高共格散射透明度以及低粘附的特性，能够延长金刚石压砧的使用寿命，提高高压腔体的压力。 | ||
| 申请公布号 | CN104593654A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201410600326.8 | 申请日期 | 2014.10.31 |
| 申请人 | 中国工程物理研究院流体物理研究所;北京科技大学;中国原子能科学研究院 | 发明人 | 毕延;吴强;候琪玥;林涛;金钟铃;韩松柏;陈东风;谢鸿森;徐济安 |
| 分类号 | C22C27/04(2006.01)I;C22C1/04(2006.01)I | 主分类号 | C22C27/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人 | 皋吉甫 |
| 主权项 | <b>一种中子衍射高压腔体的钨基中子透明材料</b>，其特征在于，所述中子透明材料中各组分的质量百分比为：占总质量的68～78wt%的主基材，剩余为辅料；其中，所述主基材为钨，所述辅料为钛或锰中的一种或两种。 | ||
| 地址 | 621900 四川省绵阳市绵山路64号 | ||