发明名称 带透明电极的基板的制造方法、以及带透明电极的基板
摘要 本发明的目的在于提供带透明电极的基板的制造方法、以及带透明电极的基板,该带透明电极的基板在树脂基板上具备低电阻的透明电极。本发明的制造方法具有:在透明薄膜基板上通过溅射法形成由氧化铟锡构成的透明电极层的制膜工序;以及将透明电极层结晶化的结晶化工序。在制膜工序中,使用含有氧化铟与氧化锡的溅射靶材,一般将含有氩气以及氧气的溅射气体导入腔室内,一边进行溅射制膜。优选根据导向腔室的溅射气体的导入量(Q)以及腔室内的压力(P)由式子:S(L/秒)=1.688×Q(sccm)/P(Pa)求出的有效排气速度(S)为1200~5000(L/秒)。本发明的带透明电极的基板优选透明电极层的电阻率不足3×10<sup>-4</sup>Ωcm。
申请公布号 CN104603320A 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201380045444.0 申请日期 2013.08.23
申请人 株式会社钟化 发明人 早川弘毅;口山崇;上田拓明
分类号 C23C14/08(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I;B32B37/00(2006.01)I;C23C14/58(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I;G06F3/044(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 C23C14/08(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李洋;舒艳君
主权项 一种带透明电极的基板的制造方法,制造在透明薄膜基板上具备透明电极层的带透明电极的基板,其特征在于,具有:在透明薄膜基板上通过溅射法形成由氧化铟锡构成的透明电极层的制膜工序;以及将所述透明电极层结晶化的结晶化工序,在所述制膜工序中,使用含有氧化铟与氧化锡的溅射靶材,一边将含有氩气以及氧气的溅射气体导入腔室内,一边进行溅射制膜,导向所述腔室的溅射气体的导入量Q为200sccm~1500sccm,所述腔室内的压力P为0.2~0.6Pa,根据所述溅射气体的导入量Q以及所述腔室内的压力P由下述式1求出的有效排气速度S为1200~5000(L/秒),S(L/秒)=1.688×Q(sccm)/P(Pa)   (式1)。
地址 日本大阪府