发明名称 |
Ag-Cu-Ti/Sn纳米颗粒焊膏及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种Ag-Cu-Ti/Sn纳米颗粒焊膏及其制备方法,所述焊膏按照质量百分比由纳米颗粒固体成分80~90%、修饰剂10~20%制成,其中:修饰剂按照质量比由分散剂2~8、粘结剂2~8、稀释剂2~10、助焊剂2~10组成;纳米颗粒固体成分由A:Ag、B:Cu、C:Ti或Sn混合而成,Cu占纳米颗粒固体成分总质量的20~50%,Ti或Sn占纳米颗粒固体成分的0~20%。其制备步骤如下:步骤一、称取纳米颗粒固体成分;步骤二、依次加入修饰剂;步骤三、将上述体系在有机溶剂中均匀一致地混合,再将多于溶剂挥发出去,制成Ag-Cu-Ti/Sn纳米焊膏;步骤四、将制备得到的Ag-Cu-Ti/Sn纳米焊膏放入针管中密封保存。本发明具有任意成分配比可控、工艺简单、成本较低等优点。 |
申请公布号 |
CN104588905A |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201410696055.0 |
申请日期 |
2014.11.27 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
王春青;刘晓剑;孔令超;郑振 |
分类号 |
B23K35/24(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/24(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 |
代理人 |
高媛 |
主权项 |
一种Ag‑Cu‑Ti/Sn纳米颗粒焊膏,其特征在于所述焊膏按照质量百分比由纳米颗粒固体成分80~90%、修饰剂10~20%制成,其中:修饰剂按照质量比由分散剂2~8、粘结剂2~8、稀释剂2~10、助焊剂2~10组成;纳米颗粒固体成分由A:Ag、B:Cu、C:Ti或Sn混合而成,Cu占纳米颗粒固体成分总质量的20~50%,Ti或Sn占纳米颗粒固体成分的0~20%。 |
地址 |
150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |