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Die Erfindung betrifft eine mikroelektromechanische Sensoranordnung (100) mit einem Substrat (102), einer Dämpfungsschicht (104) und zumindest einem mikroelektromechanischen Sensorelement (106). Das Substrat (102) weist eine Kontakteinrichtung (108) zum elektrischen Kontaktieren der Sensoranordnung (100) auf. Die Dämpfungsschicht (104) ist auf einer Oberseite des Substrats (102) angeordnet. Die Dämpfungsschicht (104) ist dazu ausgebildet, mechanische Schwingungen zu dämpfen. Das Sensorelement (106) ist mit der Dämpfungsschicht (104) mechanisch verbunden. Das Sensorelement (106) ist mit der Kontakteinrichtung (108) des Substrats (102) über, die Dämpfungsschicht (104) überbrückende, schwingungsfeste elektrische Leiter (110) verbunden. |
