发明名称 |
一种新型结构的LED芯片切割刀具 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新型结构的LED芯片切割刀具,属于半导体器件加工领域。本实用新型的LED芯片切割刀具包括法兰盘和刀片,其中法兰盘为圆盘状,中部设有法兰凸起,边缘设有法兰过渡,所述的法兰凸起的中部设有安装孔;刀片呈圆环形,固定在法兰过渡的外边缘,本实用新型中的刀具在高速旋转情况下的稳定性高,方便装卸。以本实用新型的刀具为切割工具能直接切割出梯形结构的芯片,缩短了切割时间,提高了切割效率,且切割出来的芯片无受损情况,发光效率高。 |
申请公布号 |
CN204309140U |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201420801570.6 |
申请日期 |
2014.12.16 |
申请人 |
马鞍山太时芯光科技有限公司 |
发明人 |
董成;靖明亮;廖伟;李有群;廉鹏 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京知识律师事务所 32207 |
代理人 |
蒋海军 |
主权项 |
一种新型结构的LED芯片切割刀具,其特征在于:包括法兰盘(1)和刀片(2),所述的法兰盘(1)为圆盘状,中部设有法兰凸起(101),边缘设有法兰过渡(102),所述的法兰凸起(101)的中部设有安装孔(103);所述的刀片(2)呈圆环形,固定在法兰过渡(102)的外边缘。 |
地址 |
243000 安徽省马鞍山市马鞍山承接转移示范园区凤凰山西路146号 |