三维芯片测试方法及装置

摘要

本发明提供一种三维芯片测试方法及装置。该装置，包括：第一特征分析器设置在第一层芯片上，分别与第一层芯片、第二层芯片和第三层芯片连接，用于对三维芯片进行测试，获得第一测试结果，三维芯片包括将第一层芯片、第二层芯片和第三层芯片绑定后的芯片；第二特征分析器设置在第二层芯片上，用于对第二层芯片进行测试，获得第二测试结果；第三特征分析器设置在第三层芯片上，用于对第三层芯片进行测试，获得第三测试结果。实现了对绑定前各芯片，以及将各芯片绑定后的三维芯片的测试，并且，进行芯片测试的各特征分析器设置在三维芯片内部，从而可以实时的对芯片进行检测，不需要存储大量的数据，进而减少了存储量，并且减少了测试开销。

主权项

一种三维芯片测试装置，其特征在于，包括：第一特征分析器、第二特征分析器、第三特征分析器；所述第一特征分析器设置在第一层芯片上，分别与所述第一层芯片、第二层芯片和第三层芯片连接，用于对三维芯片进行测试，获得第一测试结果，所述三维芯片包括将所述第一层芯片、第二层芯片和第三层芯片绑定后的芯片；所述第二特征分析器设置在第二层芯片上，用于对所述第二层芯片进行测试，获得第二测试结果；所述第三特征分析器设置在第三层芯片上，用于对所述第三层芯片进行测试，获得第三测试结果。