| 发明名称 | 一种MOSFET焊接模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种MOSFET焊接模具，包括定位普板、上层基板、中层基板以及螺钉，中层基板、上层基板以及定位普板通过螺钉由下向上依次顺序固定，上层基板上间隔制有多个通槽，该多个通槽形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。本实用新型使得线路板的焊接更便捷，外观更美观，成品率更高，满足现代工艺的要求。普通的人工焊接一次合格率可达90％左右，用该装置焊接一次合格率可高达98％左右。 | ||
| 申请公布号 | CN204316884U | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201420786658.5 | 申请日期 | 2014.12.12 |
| 申请人 | 天津电气科学研究院有限公司 | 发明人 | 尙萌;金雪峰;朱联联;徐艳松;刘瑞;李保钢 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人 | 王来佳 |
| 主权项 | 一种MOSFET焊接模具，其特征在于：包括定位普板、上层基板、中层基板以及螺钉，中层基板、上层基板以及定位普板通过螺钉由下向上依次顺序固定，上层基板上间隔制有多个通槽，该多个通槽形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。 | ||
| 地址 | 300180 天津市河东区津塘路174号 | ||