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经营范围
发明名称
离子铣削装置
摘要
本发明,系在将离子束照射于样品而进行加工之离子铣削装置方面,以提供可无关乎照射离子束时之样品的变形等而高准确度进行样品的温度控制之离子铣削装置作为目的,而例如,提议一种离子铣削装置,其系具有对于一边使前述样品的一部分曝露于前述离子束一边将该样品对于离子束作遮蔽之遮蔽材进行支撑的遮蔽材支撑构材、及对于该遮蔽材支撑构材与前述样品台中的至少一方之温度进行控制之温度控制机构,并具备以下中的至少一者:在前述离子束的照射中,使前述样品台之与样品的接触面追随前述样品的变形而移动之移动机构;及配置于前述遮蔽材与样品之间,在前述离子束的照射中,追随前述样品的变形而变形之样品保持构材。
申请公布号
TW201517111
申请公布日期
2015.05.01
申请号
TW103117152
申请日期
2014.05.15
申请人
日立全球先端科技股份有限公司 HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人
金子朝子 KANEKO, ASAKO;高须久幸 TAKASU, HISAYUKI;武藤宏史 MUTOU, HIROBUMI;岩谷彻 IWAYA, TORU;许斐麻美 KONOMI, MAMI
分类号
H01J37/31(2006.01)
主分类号
H01J37/31(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本 JP
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