发明名称 |
固态电解电容器封装结构及其制作方法、及导电单元;SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CONDUCTIVE UNIT |
摘要 |
本发明揭示一种固态电解电容器封装结构及其制作方法、及导电单元。固态电解电容器封装结构包括电容单元、封装单元及导电单元。封装单元包括一用于包覆电容单元的封装体。导电单元包括第一导电端子及第二导电端子。第一导电端子包括第一核心层及第一包覆层。第一核心层具有一从第一包覆层裸露而出的第一外露上表面,且第一外露上表面具有一被封装体所覆盖的第一上覆盖区域。第二导电端子包括第二核心层及第二包覆层。第二核心层具有一从第二包覆层裸露而出的第二外露上表面,且第二外露上表面具有一被封装体所覆盖的第二上覆盖区域。藉此,本发明可提升导电端子与封装体两者的接触面之间的密封性。 |
申请公布号 |
TW201517088 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
申请号 |
TW102138648 |
申请日期 |
2013.10.25 |
申请人 |
钰邦科技股份有限公司 APAQ TECHNOLOGY CO., LTD. |
发明人 |
邱继皓 CHIU, CHI HAO;陈明宗 CHEN, MING TSUNG;张坤煌 CHANG, KUN HUANG |
分类号 |
H01G9/10(2006.01);H01G9/012(2006.01) |
主分类号 |
H01G9/10(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
庄志强 |
主权项 |
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地址 |
苗栗县竹南镇科义街11号 TW |