发明名称 固态电解电容器封装结构及其制作方法、及导电单元;SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CONDUCTIVE UNIT
摘要 本发明揭示一种固态电解电容器封装结构及其制作方法、及导电单元。固态电解电容器封装结构包括电容单元、封装单元及导电单元。封装单元包括一用于包覆电容单元的封装体。导电单元包括第一导电端子及第二导电端子。第一导电端子包括第一核心层及第一包覆层。第一核心层具有一从第一包覆层裸露而出的第一外露上表面,且第一外露上表面具有一被封装体所覆盖的第一上覆盖区域。第二导电端子包括第二核心层及第二包覆层。第二核心层具有一从第二包覆层裸露而出的第二外露上表面,且第二外露上表面具有一被封装体所覆盖的第二上覆盖区域。藉此,本发明可提升导电端子与封装体两者的接触面之间的密封性。
申请公布号 TW201517088 申请公布日期 2015.05.01
申请号 TW102138648 申请日期 2013.10.25
申请人 钰邦科技股份有限公司 APAQ TECHNOLOGY CO., LTD. 发明人 邱继皓 CHIU, CHI HAO;陈明宗 CHEN, MING TSUNG;张坤煌 CHANG, KUN HUANG
分类号 H01G9/10(2006.01);H01G9/012(2006.01) 主分类号 H01G9/10(2006.01)
代理机构 代理人 庄志强
主权项
地址 苗栗县竹南镇科义街11号 TW