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发明名称 封装结构
摘要
申请公布号 TWI483357 申请公布日期 2015.05.01
申请号 TW101122590 申请日期 2012.06.25
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 余振华;李明机;刘重希;郑明达
分类号 H01L23/48;H01L21/60 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种封装结构，包括：一第一基板；复数个球状钉栓(stud bulb)耦合到该第一基板之第一表面；一晶粒黏着至该第一基板之第一表面；一第二基板；复数个电性连接结构耦合到该第二基板，每一个电性连接结构分别耦合到对应的球状钉栓(stud bulb)；以及复数个球状钉栓保护涂层分别位于各自的球状钉栓(stud bulb)之上，各自的球状钉栓保护涂层位于其所对应的球状钉栓(stud bulb)与电性连接结构之间。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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