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经营范围
发明名称
软性印刷电路板制品电镀框架
摘要
申请公布号
TWM500428
申请公布日期
2015.05.01
申请号
TW103222267
申请日期
2014.12.16
申请人
台郡科技股份有限公司
发明人
赖秋鸿;林宥湘;蔡美云;连春智
分类号
H05K3/00
主分类号
H05K3/00
代理机构
代理人
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
一种软性印刷电路板制品电镀框架,系包含一架板,所述架板界定有至少一条形电镀区以及至少一区块电镀区,所述架板于每一条形电镀区中形成一接近条形电镀区范围的长条通孔,所述架板于所述区块电镀区中形成多个分散排列的小孔径穿孔。
地址
高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号
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