| 发明名称 |
半导体用黏合剂组成物及包含该组成物之黏合膜 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI482832 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
| 申请号 |
TW101149047 |
申请日期 |
2012.12.21 |
| 申请人 |
第一毛织股份有限公司 |
发明人 |
李俊雨;金成旻;金仁焕;朴白晟;任首美;崔裁源 |
| 分类号 |
C09J5/00;C09J7/00;C09J201/00;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04;H01L21/50 |
主分类号 |
C09J5/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种半导体用黏合膜，其中，于一固化方法，其包含于范围从120℃至130℃之温度持续1至20分钟之第一阶段，于范围从140℃至150℃之温度持续1至10分钟之第二阶段，于范围从160℃至180℃之温度持续30秒至10分钟之第三阶段，及于范围从160℃至180℃之温度持续10分钟至2小时之第四阶段，该黏合膜具有于该第一阶段之DSC固化率系总固化率之40%或更少，于该第四阶段之DSC固化率系比于该第三阶段之DSC固化率高30%至60%，及于该第二及第三阶段之每一者之DSC固化率系比其等之一先前阶段之DSC固化率高5%或更多。
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| 地址 |
南韩 |
