消除封装应力的半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE OF ELIMINATING ENCAPSULATING STRESS

摘要

本发明提供一种消除封装应力的半导体装置，包括：一底座；一晶粒，系设置于该底座之一表面，且其上具有至少一敏感电路；一保护层，系覆盖该至少一敏感电路之一表面；以及一封装材，系包覆该晶粒、该保护层及该底座之该表面。