基板处理方法及基板处理装置;SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

摘要

本发明之基板处理方法，其包含有：将高温之SPM供给至基板上表面的SPM供给步骤；在SPM供给步骤之后，将室温之DIW供给至基板上表面，藉此将残留在基板之液体加以冲洗的DIW供给步骤；及在SPM供给步骤之后且在DIW供给步骤之前，将液温为低于SPM之温度且在室温以上的过氧化氢水，于SPM残留在基板之状态下，供给至基板上表面的过氧化氢水供给步骤。