发明名称 | 组装装置 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI482997 | 申请公布日期 | 2015.05.01 |
申请号 | TW102132632 | 申请日期 | 2013.09.10 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 李文渊;黄泰翔 |
分类号 | G02B26/02 | 主分类号 | G02B26/02 |
代理机构 | 代理人 | 吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 | |
主权项 | 一种组装装置,包括:一组装槽;一极性液体,设置于该组装槽内;一非极性液体,设置于该极性液体之上表面上,其中该非极性液体覆盖该极性液体之上表面之一部分,且该极性液体之上表面之另一部分不被该非极性液体覆盖;一第一移动机构,用于固定一第一基板,并用于将该第一基板从该非极性液体的上表面浸入至该极性液体内;一第二移动机构,用于固定一第二基板,并用于将该第二基板从不被该非极性液体覆盖之该极性液体之上表面浸入至该极性液体内;以及一对准装置,用于对准位于极性液体内之该第一基板与该第二基板。 | ||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |