发明名称 光半导体用矽氧树脂组成物及其硬化物
摘要 一种光半导体用矽氧树脂组成物,其特征在于:含有经表面修饰之氧化锆粒子、分散助剂及矽氧树脂,经表面修饰之前述氧化锆粒子是处于分散状态,经表面修饰之前述氧化锆粒子的分散粒径是1nm以上且50nm以下,作为前述分散助剂,包含酮类及醇类的至少一者。前述光半导体用矽氧树脂组成物,由于可以使氧化锆粒子的含量在光半导体用矽氧树脂组成物及其硬化物中成为相对较多,且可以使表面修饰剂的量在光半导体用矽氧树脂组成物及其硬化物中成为相对较少,故使硬化物的折射率成为优越。
申请公布号 TW201516082 申请公布日期 2015.05.01
申请号 TW103135853 申请日期 2014.10.16
申请人 第一工业制药股份有限公司 DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD. 发明人 大本真德 OMOTO, MASANORI;平野杏奈 HIRANO, ANNA;菊田学 KIKUTA, MANABU
分类号 C08K9/06(2006.01);C08L83/04(2006.01);H01L33/56(2010.01) 主分类号 C08K9/06(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财李世章
主权项
地址 日本 JP