| 摘要 |
<p>Ein Modulkassettengehäuse, für übereinander angeordnete Verbindungstechniken (43) zur Aufnahme in einen Verteilerfeldrahmen, umfassend eine Wandungen aufweisende untere Gehäusehälfte (20) mit einer Anschlusskante (21) und einer Öffnungskante (22), eine auf die untere Gehäusehälfte (20) aufsteckbare Wandungen aufweisende obere Gehäusehälfte (30) mit einer Anschlusskante (31) und ein von der unteren Gehäusehälfte (20) und der oberen Gehäusehälfte (30) umschließbares Leiterplattensandwich (40), umfassend eine erste Leiterplatte (41) mit mindestens einer Verbindungstechnik (43) und eine zweite Leiterplatte (42) mit mindestens einer Verbindungstechnik (43). Die Seitenwandungen (23) der unteren Gehäusehälfte (20) aufweisen jeweils mindestens eine erste Brückenprägung (24) oder eine Nasenkontur (24') im Abstand zur Öffnungskante (22) als Anschlag für die Verbindungstechnik (43) der zweiten Leiterplatte (42), und die Seitenwandungen (33) der oberen Gehäusehälfte (30) aufweisen jeweils eine Nasenkontur (36) oder eine erste Brückenprägung (36'), die derart ausgebildet ist, dass beim Aufstecken der oberen Gehäusehälfte (30) auf die untere Gehäusehälfte (20) die jeweilige Nasenkontur (36, 24') in die erste Brückenprägung (24, 36') der jeweiligen Seitenwandung (23) eingreift.</p> |
