一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构及其制备方法，所述封装结构主要由数据存储晶片、基板、硅材垫块、粘片胶、功能算法晶片、保护胶、金线、高介电常数塑封料、感应芯片组成；所述基板连接有数据存储晶片、功能算法晶片和硅材垫块，金线连接数据存储晶片、功能算法晶片和基板；所述硅材垫块上有粘片胶，保护胶包裹金线、数据存储晶片和功能算法晶片；所述粘片胶和保护胶上表面有感应芯片，金线连接感应芯片和基板；所述高介电常数塑封料包裹感应芯片、金线和保护胶。该发明通过加硅材垫块和采用点胶工艺,比目前市场上常见的wafer上做trench引出RDL焊盘进行打线，然后再点胶或者局部塑封保护金线的解决方案要更经济，工艺更简单。

主权项

一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，其特征在于，所述封装结构主要由数据存储晶片(1)、基板(2)、硅材垫块(3)、粘片胶(4)、功能算法晶片(5)、保护胶(6)、金线(7)、高介电常数塑封料(8)、感应芯片(9)组成；所述基板(2)连接有数据存储晶片(1)和功能算法晶片(5)，金线(7)连接数据存储晶片(1)和基板(2)，金线(7)还连接功能算法晶片(5)和基板(2)，所述基板(2)上有硅材垫块(3)；所述硅材垫块(3)上有粘片胶(4)，保护胶(6)包裹金线(7)和数据存储晶片(1)，保护胶(6)还包裹金线(7)和功能算法晶片(5)；所述粘片胶(4)和保护胶(6)上表面有感应芯片(9)，金线(7)连接感应芯片(9)和基板(2)；所述高介电常数塑封料(8)包裹感应芯片(9)、金线(7)和保护胶(6)。