封装件、封装件的制造方法以及压电振动器的制造方法

摘要

本发明的封装件，接合包含第一基板与第二基板的多个基板而在所述多个基板之间形成有空腔，其中包括：耐腐蚀性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上围绕所述空腔而配置；以及高接合性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上配置于所述耐腐蚀性接合膜的内方，其接合力比所述耐腐蚀性接合膜高。

主权项

一种封装件，接合包含多个第一基板与多个第二基板的多个基板而在所述第一基板和所述第二基板之间形成有空腔，其中包括：耐腐蚀性接合膜，分别与所述第一基板和所述第二基板的对置的表面接触并且围绕所述空腔而配置，所述耐腐蚀性接合膜由金属形成；以及高接合性接合膜，分别与所述第一基板和所述第二基板的对置的表面接触,并且所述高接合性接合膜周围被所述耐腐蚀性接合膜围绕而配置于所述耐腐蚀性接合膜的内方，其接合力比所述耐腐蚀性接合膜高，所述高接合性接合膜由金属形成并且与所述耐腐蚀性接合膜接触。