| 发明名称 | 包括封装衬底中的管芯的堆叠管芯封装 | ||
| 摘要 | 本发明描述了包括封装衬底中的管芯的堆叠管芯封装。本文中所描述的一些实施例包括装置和形成这种装置的方法。在一个这种实施例中，装置可以包括衬底、第一管芯和耦合到所述第一管芯和所述衬底的第二管芯。所述衬底可以包括开口。所述管芯的至少一部分可以占据所述衬底中的所述开口的至少一部分。描述了包括附加装置和方法的其它实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN104584212A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201380045244.5 | 申请日期 | 2013.06.26 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | C-P·秋 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 林金朝;王英 |
| 主权项 | 一种装置，包括：包括开口的衬底；第一管芯，所述管芯的至少一部分占据所述开口的至少一部分；以及耦合到所述第一管芯并且耦合到所述衬底的第二管芯。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||