| 发明名称 | 一种球形铜包覆钨复合粉体、制备方法及其用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种球形铜包覆钨复合粉体、制备方法及其用途，所述铜包覆钨复合粉体为核壳结构，外壳为铜镀层，内核为钨粉，铜包覆钨复合粉体中钨元素和铜元素的质量比为5～95∶95～5；其具有分散性好、流动性好、成分均匀、纯度高等特点。所述制备方法为：将普通钨粉采用等离子球化技术处理，然后采用间歇式电镀铜工艺使铜均匀沉积在钨粉表面，将镀铜后的复合粉体清洗、干燥。本发明通过等离子球化和间歇式电镀相结合的工艺来制备球形铜包覆钨复合粉体，方法简单可靠、易于操作，并且可以实现电镀速度、镀层厚度、铜含量范围的有效调节，可有效提高钨铜复合材料综合性能，具有广泛的应用前景，可用于工业化的大量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN104550943A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201510043642.4 | 申请日期 | 2015.01.28 |
| 申请人 | 中国科学院过程工程研究所 | 发明人 | 李建强;吴鹏;周张健;马炳倩 |
| 分类号 | B22F1/02(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋;杨晞 |
| 主权项 | 一种铜包覆钨复合粉体，其特征在于，所述铜包覆钨复合粉体为核壳结构，外壳为铜镀层，内核为钨粉，铜包覆钨复合粉体中钨元素和铜元素的质量比为5～95:95～5。 | ||
| 地址 | 100190 北京市海淀区中关村北二条1号 | ||