| 摘要 |
본 가공 대상물 절단 방법은, 단결정 사파이어 기판(31)의 이면(31b)을 기판(31)에서의 레이저 광(L)의 입사면으로 하여, 기판(31) 내에 레이저 광(L)의 집광점(P)을 맞추어, 기판(31)의 m면 및 이면(31b)에 평행하게 되도록 설정된 복수의 절단 예정 라인(52)의 각각을 따라 집광점(P)을 상대적으로 이동시킴으로써, 각 라인(52)을 따라서 기판(31) 내에 개질 영역(72)을 형성함과 아울러, 균열(82)을 이면(31b)에 도달시키는 공정을 구비한다. 이 공정에서는, 표면(31a)에서의 균열(82)의 사행량：m으로 한 경우에, ΔY=(tanα)ㆍ(t-Z)±[(d/2)-m]를 만족하도록 한다. |
