芯片安装方法以及芯片封装体

摘要

本发明涉及芯片安装方法，根据本发明的芯片安装方法包括以下步骤：在向基板的内侧方向凹陷的腔室的一面上形成凸点；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，将下端形成有电极部或者金属部的芯片接合到凸点上。根据本发明，对于具有竖直绝缘层的金属基板而言，由于芯片的电极部与基板的电极部需要电性连接，所以利用金属基板上附加形成的凸点，使其与芯片的电极部接合，将芯片上产生的热量快速传递给基板，从而降低芯片结温(junction temperature)，可以取得提高光效率并延长寿命的效果。而且，用焊接材料密封芯片接合部位，从而可以防止根据材料的热膨胀系数不同发生的破裂，并避免与外部接触，可以防止粘合部位的氧化，因此无需进行向安装有芯片的内部填充惰性气体的附加工艺，就可以完成封装工艺。

主权项

一种芯片安装方法，其特征在于，包括以下步骤：在向基板的内侧方向凹陷的腔室的一面上形成凸点；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，将下端形成有电极部或者金属部的芯片接合到凸点上。