发明名称 一种换向器装配模具及装配方法
摘要 本发明提供了一种换向器装配模具及装配方法,属于换向器加工技术领域;它解决了现有装配模具结构复杂、装配效率低、成本高的技术问题;一种换向器装配模具,包括中套板,中套板上开设有多个贯穿中套板的装配孔,中套板的端面上开设有多个与装配孔对应且同轴的沉头孔,沉头孔与装配孔之间形成有第一定位平台,中套板上设置有与装配孔内径相同的定位导套,定位导套一端径向凹陷形成有插接部与第二定位平台,插接部位于沉头孔内且插接部贴于沉头孔内侧壁上,插接部抵在第一定位平台上,第二定位平台贴于中套板上;本发明省去过渡板等配件,省去换向器从过渡板到中套板的流程,结构和工艺更加简单,换向器装配效率较高,模具成本较低。
申请公布号 CN104578609A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410707293.7 申请日期 2014.11.28
申请人 华瑞电器股份有限公司 发明人 陈岳祥;孙瑞娣;杨运动;郁军波
分类号 H02K15/00(2006.01)I 主分类号 H02K15/00(2006.01)I
代理机构 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(普通合伙) 33243 代理人 张向飞
主权项 一种换向器装配模具,包括中套板,所述中套板上开设有多个贯穿中套板且用于容纳换向器的装配孔,其特征在于:所述中套板的端面上开设有多个与装配孔对应且同轴的沉头孔,所述沉头孔与装配孔之间形成有第一定位平台,所述中套板上设置有与装配孔内径相同的定位导套,所述定位导套一端径向凹陷形成有插接部与第二定位平台,所述插接部位于沉头孔内且插接部贴于沉头孔内侧壁上,所述插接部抵在第一定位平台上,所述第二定位平台贴于中套板上。
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