| 发明名称 | 电子部件封装以及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明所涉及的电子部件封装的制造方法包括：(i)形成以电子部件的电极从密封树脂层的表面露出的方式在密封树脂层中埋设有电子部件的封装前驱体的工序；(ii)将具有贯通孔的金属箔设置在密封树脂层的表面的工序，即，以使贯通孔被定位为与电子部件的电极对置的方式设置金属箔的工序；以及(iii)针对金属箔形成金属镀层的工序。在工序(iii)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。 | ||
| 申请公布号 | CN104584208A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201380043191.3 | 申请日期 | 2013.12.20 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 一柳贵志;中谷诚一;山下嘉久 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I;H01L33/64(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 韩聪 |
| 主权项 | 一种电子部件的封装的制造方法，用于制造电子部件封装，包括：(i)形成以该电子部件的电极从密封树脂层的表面露出的方式在该密封树脂层中埋设有该电子部件的封装前驱体的工序；(ii)将具有贯通孔的金属箔设置在所述密封树脂层的所述表面的工序，即，以使该贯通孔被定位为与所述电子部件的所述电极对置的方式设置该金属箔的工序；以及(iii)针对所述金属箔形成金属镀层的工序，在所述工序(iii)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成所述金属镀层，由该金属镀层填充所述金属箔的贯通孔，使该金属镀层和该金属箔一体化。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||