发明名称 |
发光装置封装结构及其制造方法 |
摘要 |
一种发光装置封装结构及其制造方法,包括一发光元件,至少二电极层,一反射杯及封装体,该发光元件置于反射杯的底部并与二电极层电性连接,该封装体置于反射杯上并对发光元件密封,该封装体包括由环氧树脂与硅树脂形成的化合物及荧光粉,且该化合物和该荧光粉经由混炼混合而成。将化合物和荧光粉先进行混炼,可有效避免荧光粉在封装材料中产生沉淀,使荧光粉在封装材料中分布均匀,从而可使发光装置获得预期的光学效果。 |
申请公布号 |
CN102339936B |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201010238143.8 |
申请日期 |
2010.07.27 |
申请人 |
展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
林升柏 |
分类号 |
H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/50(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 |
代理人 |
叶小勤 |
主权项 |
一种发光装置封装结构,包括一发光元件,至少二电极层及一反射杯,该发光元件置于反射杯的底部并与二电极层电性连接,其特征在于:还包括置于反射杯上并对发光元件密封的封装体,该封装体包括由环氧树脂与硅树脂形成的化合物及荧光粉,且该化合物和该荧光粉经由混炼混合而成,所述反射杯为经由混炼混合形成的混合物,该混合物包括二氧化钛、由环氧树脂与硅树脂形成的化合物,及硬化剂。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |