发明名称 |
一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺,所述四边无引脚封装件包括基板基体,多个引脚内埋于基板基体并凸出于所述基板基体,基板基体上设有IC芯片、多个导线触片,每个引脚凸出于所述基板基体的一端设有阻焊层;所述IC芯片与所述基板基体之间设有阻焊层,所述IC芯片与多个导线触片之间通过键合线相连接;所述IC芯片、引脚设有阻焊层的一端、导线触片、键合线均封装于塑封体内;所述每个引脚的另一端上均电镀有镀镍层或镍球或镀金层或金球。通过上述方式,本发明能够提高生产效率,一次性加工两版产品,并且创新的蚀刻工艺能够避免四边无引脚的受损及氧化,大大提高产品使用寿命。 |
申请公布号 |
CN104167400B |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201410281990.0 |
申请日期 |
2014.06.23 |
申请人 |
苏州日月新半导体有限公司 |
发明人 |
郭桂冠 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
广州市红荔专利代理有限公司 44214 |
代理人 |
张文 |
主权项 |
一种四边无引脚封装件的封装工艺,其特征在于,取待封装的四边无引脚芯片结构,所述四边无引脚芯片结构包括基板基体,多个引脚内埋于基板基体并凸出于所述基板基体,基板基体上设有IC芯片、多个导线触片,每个引脚凸出于所述基板基体的一端设有阻焊层;所述IC芯片与所述基板基体之间设有阻焊层,所述IC芯片与多个导线触片之间通过键合线相连接;所述IC芯片、引脚设有阻焊层的一端、导线触片、键合线均封装于塑封体内;所述塑封体位于所述基板基体的一侧,所述基板基体的另一侧封闭有铜层;将所述基板基体上的铜层完全蚀刻,原本被铜层封闭的引脚裸露,在裸露的引脚上做电镀处理。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号 |