发明名称 墨填充设备和墨填充方法
摘要 本发明提供一种墨填充设备和墨填充方法。本发明使得通过考虑防止在解除供墨口的密封期间的墨泄漏来设置墨填充条件,能够实现储墨器的适当墨填充状态。储墨器包括:第一储存室,其形成于所述储墨器中以储存墨吸收体;以及第二储存室,其也形成于所述储墨器中,除与所述第一储存室连通的连通部以外,所述第二储存室大体形成密闭空间。在通过大气连通口将所述储墨器中的压力降低至目标压力之后,通过供墨口向所述储墨器内部填充与所述目标压力相关联的目标填充量的墨。
申请公布号 CN104553334A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410553918.9 申请日期 2014.10.17
申请人 佳能株式会社 发明人 山田良太;柴彰;米田勇
分类号 B41J2/175(2006.01)I 主分类号 B41J2/175(2006.01)I
代理机构 北京魏启学律师事务所 11398 代理人 魏启学
主权项 一种墨填充设备,其被配置成向储墨器填充墨,所述储墨器包括:第一储存室,其包含墨的吸收体;第二储存室,其中除与所述第一储存室连通的连通部以外,所述第二储存室大体形成密闭空间;第一口,用于从所述第一储存室向外部提供墨;以及第二口,用于提供大气和所述第一储存室之间的流体连通,所述墨填充设备包括:降压单元,用于通过所述第二口,将所述第一储存室、所述第二储存室和所述连通部中的压力降低至目标压力;以及填充单元,用于在所述降压单元将所述第一储存室、所述第二储存室和所述连通部中的压力降低至所述目标压力之后,通过所述第一口,向所述第一储存室、所述第二储存室和所述连通部填充目标填充量的墨,其特征在于,所述目标压力是如下的压力,该压力被设置为使得在(a)所述降压单元将所述第一储存室、所述第二储存室和所述连通部中的压力降低至所述目标压力、(b)所述填充单元向所述储墨器填充所述目标填充量的墨、并且(c)经由所述第二口向所述第一储存室中的墨施加大气压力之后,残留在所述第二储存室中的气体的压缩体积小于限制体积,以及所述目标填充量小于从所述吸收体能够吸收的墨的体积、所述第二储存室的容积和所述连通部的容积的合计减去所述压缩体积而得到的体积。
地址 日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号