发明名称 电子产品用耐热绝缘塑料及其制备方法
摘要 本发明涉及一种电子产品用耐热绝缘塑料及其制备方法,该塑料以质量份计含有以下成分:聚碳酰胺:50~80份;AS树脂:25~45份;聚醚酰亚胺:10~15份;SBS热塑性弹性体:10~15份;PPO-g-MAH:3.5~6份;氧化镁:50~60份;氧化铝:20~30份;石蜡:0.3~0.6份;双酚A:0.4~0.8份;增韧剂:5~10份;三盐基硫酸铅:1.2~4.5份。本发明提供的电子产品用耐热绝缘塑料,具有很强的抗冲击性能,同时具有高耐热和绝缘的性能,其韧性也很高,很适合电子线路集成度高的电子产品使用。
申请公布号 CN103289366B 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201310251276.2 申请日期 2013.06.24
申请人 苏州新区佳合塑胶有限公司 发明人 张卫;蒋学功;张美英
分类号 C08L77/00(2006.01)I;C08L25/12(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K5/13(2006.01)I;C08K3/30(2006.01)I;C08K5/01(2006.01)I 主分类号 C08L77/00(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 李纪昌
主权项 电子产品用耐热绝缘塑料,其特征在于以质量份计含有以下成分:聚碳酰胺                                             50~80份AS树脂                                              25~45份聚醚酰亚胺                                           10~15份SBS热塑性弹性体                                     10~15份PPO‑g‑MAH                                           3.5~6份氧化镁                                               50~60份氧化铝                                               20~30份石蜡                                                 0.3~0.6份双酚A                                               0.4~0.8份增韧剂                                               5~10份三盐基硫酸铅                                         1.2~4.5份;所述增韧剂为甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯及有机硅组成的聚合物。
地址 215129 江苏省苏州市枫桥镇木桥村