| 发明名称 | 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法，属于印刷电路板领域。该金属化半孔成型方法，应用于印刷电路板PCB的制作工艺，包括下列步骤：压合成印刷电路板后进行钻孔；对所述印刷电路板的表面进行金属化处理；用酸蚀法对所述印刷电路板表面进行图形转移；防焊及表面处理；对金属化半孔进行成型加工。本发明所述方法能够解决二次蚀刻（碱性）对于线路管控存在一定的风险的问题，实现高质量的金属化半孔及PCB板，且降低了制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104582319A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201310492837.8 | 申请日期 | 2013.10.18 |
| 申请人 | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司 | 发明人 | 罗龙;康益平;陈显任;谢文亮;李信 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;黄灿 |
| 主权项 | 一种金属化半孔成型方法，应用于印刷电路板PCB的制作工艺，其特征在于，包括下列步骤：压合成印刷电路板后进行钻孔；对所述印刷电路板的表面进行金属化处理；用酸蚀法对所述印刷电路板表面进行图形转移；防焊及表面处理；对金属化半孔进行成型加工。 | ||
| 地址 | 519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园 | ||