| 发明名称 | 增强器天线结构 | ||
| 摘要 | 公开了一种增强器天线结构。在各个实施例中，提供了增强器天线结构，增强器天线结构包括：芯片耦合区域；线圈，具有形成多个绕组的导体，其中，所述线圈实质地完全包围所述芯片耦合区域，其中，所述导体以无交叉方式被布置在所述芯片耦合区域周围。 | ||
| 申请公布号 | CN104577342A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201410526244.3 | 申请日期 | 2014.10.09 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | S.兰佩茨赖特;A.维尔勒 |
| 分类号 | H01Q7/00(2006.01)I;H01Q23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张涛;胡莉莉 |
| 主权项 | 一种增强器天线结构，包括：芯片耦合区域；线圈，具有形成多个绕组的导体；其中，所述线圈实质地完全包围所述芯片耦合区域，其中，所述导体以无交叉方式被布置在所述芯片耦合区域周围。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||