| 发明名称 | 双面BUMP芯片包封后重布线的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构及其制作方法，它包括基板（1）和芯片（2），其特征在于在所述芯片（2）上开设多个通孔（3），且在芯片（2）的正面、背面均设置有凸块（4），所述芯片（2）通过正面的凸块（4）焊接于基板（1）正面，在所述芯片（2）以及芯片（2）正面、背面的凸块（4）外围包封有塑封料（5），所述塑封料（5）的正面与芯片（2）背面的凸块（4）顶部齐平，在所述塑封料（5）的正面设置有金属线路层（6），所述金属线路层（6）与芯片（2）背面的凸块（4）相连。本实用新型提高了顶层芯片装片形式的灵活性，同时降低了产品的高度，缩短了信号传输的路径，从而能提升信号的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN204303801U | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201420750335.0 | 申请日期 | 2014.12.04 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 杨志;赵励强;唐悦;王新;缪富军 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰;沈国安 |
| 主权项 | 一种双面BUMP芯片包封后重布线封装结构，它包括基板（1）和芯片（2），其特征在于在所述芯片（2）上开设多个通孔（3），且在芯片（2）的正面、背面均设置有凸块（4），所述芯片（2）通过正面的凸块（4）焊接于基板（1）正面，在所述芯片（2）以及芯片（2）正面、背面的凸块（4）外围包封有塑封料（5），所述塑封料（5）的正面与芯片（2）背面的凸块（4）顶部齐平，在所述塑封料（5）的正面设置有金属线路层（6），所述金属线路层（6）与芯片（2）背面的凸块（4）相连。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||