发明名称 熱を考慮した構造を持つ集積回路装置、三次元集積回路、三次元プロセッサ装置、及びプロセススケジューラ
摘要 <p>本発明は、熱が集中的に発生して高温部位となり易いホットスポットが生じない三次元集積回路を提供する。集積回路装置は、メモリ回路で構成される第1の回路と、演算回路で構成される第2の回路と、制御回路とを含み、第1の回路は、第2の回路との間の配置位置の距離に応じて複数の回路ブロックに分割され、制御回路は、分割された夫々の回路ブロックを独立して制御する。</p>
申请公布号 JPWO2013080426(A1) 申请公布日期 2015.04.27
申请号 JP20130526232 申请日期 2012.10.22
申请人 パナソニックIPマネジメント株式会社 发明人 森本 高志;甲斐 康司
分类号 G06F15/78;G06F9/50;G06F12/08;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 主分类号 G06F15/78
代理机构 代理人
主权项
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