发明名称 |
LEDモジュール |
摘要 |
複数のLEDダイとともに他の電子部品を回路基板に実装したLEDモジュールにおいて、小型化と薄型化とを図りながら電源電圧変動に対する動作を安定させる。LEDモジュールは、回路基板と、回路基板の一方の面上にベアチップのまま実装され且つ直列回路を構成する複数のLEDダイと、回路基板の一方の面上にベアチップのまま実装され且つ複数のLEDダイに流れる電流を制限するFETダイと、回路基板の一方の面上に実装され且つ直列回路と直列接続された定電流回路を有し、定電流回路がFETダイを含むことを特徴とする。 |
申请公布号 |
JPWO2013094700(A1) |
申请公布日期 |
2015.04.27 |
申请号 |
JP20130513486 |
申请日期 |
2012.12.20 |
申请人 |
シチズンホールディングス株式会社;シチズン電子株式会社 |
发明人 |
秋山 貴;渡辺 茂久;荒井 秀和;落合 雄紀 |
分类号 |
H01L33/48;F21V9/16;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;H05B37/02 |
主分类号 |
H01L33/48 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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