发明名称 スピン現像方法および装置
摘要 ハーフインチサイズのウェハ上に形成されたレジストの最適な現像方法および装置。極小単位数の半導体デバイスを作製するウェハサイズのウェハ上に形成されたレジストの現像方法であって、回転を静止されたウェハ上に、現像液厚みが最大となるまで現像液を滴下する第1ステップ、ウェハを回転させながら現像する第2ステップ、ウェハの回転を静止して第1ステップでの現像液量の約半分の現像液をウェハ上に供給する第3ステップ、ウェハを回転させながら、第2ステップより長い現像時間で現像する第4ステップからなる現像方法およびその装置。
申请公布号 JPWO2013084574(A1) 申请公布日期 2015.04.27
申请号 JP20130548136 申请日期 2012.10.03
申请人 独立行政法人産業技術総合研究所 发明人 クンプアン ソマワン;原 史朗
分类号 G03F7/30;H01L21/027 主分类号 G03F7/30
代理机构 代理人
主权项
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