发明名称 LED電球用放熱部及びその製造方法
摘要 ブランク材に対して金型プレス成形を施し、凹凸形状を形成した後にトリミングして板状部材を得る。板状部材に曲げ加工を施して半筒状とし、水溶性アミン系化合物水溶液に浸漬して、表面を直径20〜80nmの超微細凹部で覆う。表面処理した2つの半筒状の板状部材を組み合わせて筒状とし、射出形成用金型にインサートする。両板状部材の表面にPPS樹脂を射出し、射出成形を行うと共に樹脂成形品によって両板状部材を接合させる。このような簡易且つ低コストな方法によってLED電球用放熱部が製造される。
申请公布号 JPWO2013089090(A1) 申请公布日期 2015.04.27
申请号 JP20130549268 申请日期 2012.12.11
申请人 大成プラス株式会社 发明人 成富 正徳
分类号 F21S2/00;B21D53/00;B29C33/12;B29C45/14;F21V15/01;F21V17/10;F21V29/00 主分类号 F21S2/00
代理机构 代理人
主权项
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