| 发明名称 | 一种适用于高Tg无卤低介电型覆铜箔板层压基板材料的粘合剂及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开的一种适用于高Tg无卤低介电型覆铜箔层压基板材料的粘合剂，其组分按质量份额计如下：(A)苯乙烯-甲基纳迪克酸酐10-60份；(B)低介电环氧树脂10-60份；(C)苯并噁嗪树脂10-45份；(D)含磷阻燃剂2-15份；(E)高成球型二氧化硅10-55份；(F)咪唑类促进剂0.05-5.0份；(G)硅烷0.05-5.0份；(H)有机溶剂5-50份。本发明还公开了该粘合剂的制备方法。使用本发明的粘合剂制得的覆铜箔板TG≥170℃，具有优异的介电性能和耐热性能，无卤环保，阻燃达到UL94 V-0级别，且具有较低的吸水率和热膨胀系数以及良好的加工性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104531008A | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201410835417.X | 申请日期 | 2014.12.23 |
| 申请人 | 上海南亚覆铜箔板有限公司 | 发明人 | 粟俊华;况小军;席奎东;包秀银;张东;包欣洋 |
| 分类号 | C09J125/08(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J179/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J125/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人 | 吕伴 |
| 主权项 | 一种适用于高Tg无卤低介电型覆铜箔层压基板材料的粘合剂，其组分按质量份额计如下：<img file="FDA0000641909990000011.GIF" wi="1230" he="783" /> | ||
| 地址 | 201802 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号 | ||