发明名称 | 一种激光封焊中大盖板自限位的方法 | ||
摘要 | 本发明提出一种激光封焊中大盖板自限位的方法,在盖板或者腔体上放置盖板的槽内制作小凸起结构,当盖板与腔体组装时,在盖板和盖板槽间会应为小凸起的存在而形成过盈配合,实现焊接过程中的自限位。与现有技术相比,此方法可实现盖板的自限位,焊接过程中无需“打点”、压块或者机械辅助限位。经实践检验,相对“打点”,工作效率提高50%以上,相对辅助限位,工作效率提高30%以上,且减少了劳动强度,提高了产品一致性和成品率。 | ||
申请公布号 | CN104526162A | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
申请号 | CN201410682362.3 | 申请日期 | 2014.11.24 |
申请人 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 发明人 | 孙毅;崔西会;何文灿;陈忠睿 |
分类号 | B23K26/70(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/70(2014.01)I |
代理机构 | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人 | 陈星 |
主权项 | 一种激光封焊中大盖板自限位的方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤1:在腔体或盖板的焊缝处设计加工局部小凸起结构;步骤2:将盖板和组件腔体装配:在盖板平面和腔体不发生塑性变形情况下,将盖板压入腔体的焊缝槽中;当小凸起处于盖板上时,每个凸起都与腔体紧密配合且焊缝处接合平整,当小凸起处于腔体上时,每个凸起都与盖板紧密配合且焊缝处接合平整;步骤3:使用激光封焊设备对焊缝位置进行加工;步骤4:待工件温度下降到安全温度后将其取出。 | ||
地址 | 610036 四川省成都市营康西路496号 |