发明名称 |
用于实现光学汇聚的VCSEL激光器封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于实现光学汇聚的VCSEL激光器封装结构。包括由多个VCSEL芯片组成的VCSEL阵列和用于封装VCSEL阵列的弧形热沉,弧形热沉的封装面的截面是一个圆的部分外切多边形,封装面由多个相互呈一定角度的小封装平面组成,封装面内凹,且每个小封装平面的中心法线在圆心位置处相交;VCSEL阵列中的所有VCSEL芯片分别安装于热沉的各个小封装平面上,从而使所有VCSEL芯片分布在同一圆的外圆周上,所有VCSEL芯片的中心法线在圆心位置相交形成焦点,VCSEL芯片到焦点的距离构成焦距。这种VCSEL阵列的封装结构,用非常简洁的方式改变VCSEL芯片阵列的排列形状,实现了多个VCSEL芯片在特定位置的光束汇聚,在激光医疗和工业激光加工领域具有广阔的应用前景。 |
申请公布号 |
CN204290033U |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201420680059.5 |
申请日期 |
2014.11.10 |
申请人 |
李德龙 |
发明人 |
李阳;李德龙 |
分类号 |
H01S5/183(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/183(2006.01)I |
代理机构 |
北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 |
代理人 |
陈曦;王鹏丽 |
主权项 |
一种用于实现光学汇聚的VCSEL激光器封装结构,其特征在于包括由多个VCSEL芯片组成的VCSEL阵列和用于封装VCSEL阵列的弧形热沉,所述弧形热沉的封装面的截面是一个圆的部分外切多边形,所述封装面由多个相互呈一定角度的小封装平面组成,所述封装面内凹,并且,每个小封装平面的中心法线在圆心位置处相交;所述VCSEL阵列中的所有VCSEL芯片分别安装于所述热沉的各个小封装平面上,从而使所有VCSEL芯片分布在同一圆的外圆周上,并且,所有VCSEL芯片的中心法线在圆心位置相交形成焦点,所述VCSEL芯片到焦点的距离构成焦距。 |
地址 |
100094 北京市海淀区西北旺屯佃工业区9号院1号楼3层 |