发明名称 |
在柔性载体上涂覆不含锡的有机硅组合物的方法 |
摘要 |
本发明涉及由不含锡的通过缩聚可交联的弹性体有机硅组合物涂覆柔性载体的方法,该柔性载体由织物、纸、聚氯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚酰胺;聚乙烯;聚氨酯、非织造玻璃纤维织物或者聚对苯二甲酸乙二醇酯制成。 |
申请公布号 |
CN102803414B |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201080032851.4 |
申请日期 |
2010.06.14 |
申请人 |
蓝星有机硅法国公司 |
发明人 |
C·马里佛内 |
分类号 |
C09D183/04(2006.01)I;C09D183/06(2006.01)I;C08J7/04(2006.01)I;C07C277/00(2006.01)I;D06M15/643(2006.01)I;D21H19/32(2006.01)I |
主分类号 |
C09D183/04(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
张力更 |
主权项 |
在柔性载体S上涂覆有机硅组合物X的方法,所述有机硅组合物X是弹性体的前体并且通过缩聚反应可交联,所述柔性载体S由织物、纸、聚氯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚酰胺、聚乙烯、聚氨酯、非织造玻璃纤维织物或者聚对苯二甲酸乙二醇酯制成,所述方法包括以下的步骤a)、b)和c):a)制备通过缩聚反应可交联得到弹性体的有机硅组合物X,其不含金属催化剂并且包含:‑有机硅基础材料B,其包含至少一种通过缩聚反应可交联以形成有机硅弹性体的聚有机基硅氧烷油,和‑催化有效量的至少一种缩聚催化剂A,其是非甲硅烷基化的有机化合物,符合以下通式(I):<img file="re-FDA0000589209970000011.GIF" wi="494" he="532" />其中,‑基团R<sup>1</sup>,相同或不同,彼此独立地表示线性或支化的一价烷基基团,环烷基基团,(环烷基)烷基基团,该环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子或者氟烷基基团,‑基团R<sup>2</sup>表示氢原子,线性或支化的一价烷基基团,环烷基基团,由被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子的环取代的烷基基团,芳族基团,芳基烷基,氟烷基基团,烷基胺或烷基胍基团,并且‑基团R<sup>3</sup>表示线性或支化的一价烷基基团,环烷基基团,由被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子的环取代的烷基基团,芳基烷基,氟烷基,烷基胺或烷基胍基团;‑当基团R<sup>2</sup>不是氢原子时,基团R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>可连接以形成3‑、4‑、5‑、 6‑或7‑元脂族环,其任选地被一个或多个取代基取代,并且‑另外的条件是基团R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>不含硅原子;b)然后在所述柔性载体S上连续或不连续地沉积所述有机硅组合物X,并且;c)在通过预先添加水或者环境空气提供的水分的存在下使所述有机硅组合物X交联形成有机硅弹性体。 |
地址 |
法国里昂 |