用于端子的侧镀的激光加工

摘要

本发明公开了一种制备集成电路(IC)封装的端子所在侧的用于焊剂的部分的方法。该方法包括如下步骤：将IC晶粒附接到引线框架，所述引线框架包含汇流排；减小所述汇流排的一部分的厚度；用模制化合物对引线框架包模；使用激光从汇流排的厚度减小部分移除模制化合物，用焊剂可湿材料涂覆汇流排的厚度减小部分；和在所述汇流排的厚度减小部分内贯穿切割所述汇流排的厚度，其中所述切割口的宽度小于所述汇流排的厚度减小部分的宽度。

主权项

一种制备集成电路(IC)封装的端子所在侧的用于焊剂的部分的方法，所述方法包括处理引线框架，所述引线框架包括具有厚度的汇流排，将IC晶粒附接到所述引线框架，所述方法包括如下步骤：减小所述汇流排的一部分的厚度，所述厚度减小部分具有宽度；用模制化合物包模所述引线框架；用激光从所述汇流排的所述厚度减小部分移除所述模制化合物；用焊剂可湿材料涂覆所述汇流排的所述厚度减小部分；和在所述汇流排的所述厚度减小部分内贯穿切割所述汇流排的厚度，其中切割口的宽度小于所述汇流排的所述厚度减小部分的宽度。