| 发明名称 | 单层基板封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种单层基板封装结构，包括：焊盘、铜柱和绿油层；绿油层涂覆在焊盘的下表面和铜柱的至少一部分表面上，用于使焊盘与铜柱的相对位置固定。采用本发明的单层基板封装结构，增加了焊盘在受到锡球传递来的拉力或推力时的阻力，可有效地防止焊盘脱落。 | ||
| 申请公布号 | CN104538369A | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201410783215.5 | 申请日期 | 2014.12.16 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 黄超;王洪辉 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人 | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 主权项 | 一种单层基板封装结构，其特征在于，包括焊盘、铜柱和绿油层；所述绿油层涂覆在所述焊盘的下表面和所述铜柱的至少一部分表面上，用于使所述焊盘与所述铜柱的相对位置固定。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||